Dell PowerEdge R760 Rack Server

حساب الأداء

فئة

مواصفة

المعالجات

ما يصل إلى اثنين من الجنرال الرابع Intel Xeon قابلة للتطوير (56 نوى) أو الخامس الجنرال (64 نوى)

ذاكرة

32 فتحات DMD5 (8TB كحد أقصى) @ 4800-5600 MT/S

دعم GPU

2 × عرض مزدوج (350 واط) أو 6 × وحدات معالجة رسمية واحدة (75W)

تكوين التخزين

وحدات التحكم

Perc H965i ، H755 ، H755n ، H355

Hba355i/e

BOSS-N1 (2 × M.2 NVME أو USB)

برنامج RAID S160

القوة والتبريد

إمدادات الطاقة (جميعها زائدة عن الحاجة)

800W Platinum to 2800W خيارات التيتانيوم

100-240VAC/240HVDC أو LVDC (-48 إلى -60VDC)

تبريد

تبريد الهواء القياسي

تبريد سائل مباشر اختياري (محلول رف مطلوب)

موقع

إعدادات

السعة القصوى

أمام

12 × 3.5 "SAS/SATA

240 تيرابايت

أمام

8 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

122.88tb

أمام

16 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

245.76 تيرابايت

أمام

24 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

368.64 تيرابايت

مؤخرة

2 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

30.72 تيرابايت

مؤخرة

4 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

61.44TB

المعالج

ما يصل إلى اثنين من معالج Intel Xeon القابل للتطوير من الجيل الرابع مع ما يصل إلى 56 نوى لكل معالج ومع تقنية Intel® QuickAssist اختيارية

ذاكرة

32 DDR5 فتحات DIMM ، يدعم RDIMM 8 تيرابايت كحد أقصى ، وسرعة تصل إلى 4800 طن/ثانية

• يدعم Dimms المسجلة ECC DDR5 فقط

وحدات التحكم في التخزين

• وحدات التحكم الداخلية: Perc H965i ، Perc H755 ، Perc H755n ، Perc H355 ، Hba355i

• التمهيد الداخلي: النظام الفرعي للتخزين المحسّن (BOSS-N1): HWRAID 2 X M.2 NVME SSDS أو USB

• HBA الخارجي (غير RAID): HBA355E

• غارة البرمجيات: S160

محرك الخلجان

الخلجان الأمامية:

• ما يصل إلى 12 × 3.5 بوصة SAS/SATA (HDD/SSD) بحد أقصى 240 تيرابايت

• ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) بحد أقصى 122.88 تيرابايت

• حتى 16 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) كحد أقصى 245.76 تيرابايت

• ما يصل إلى 24 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) بحد أقصى 368.64 تيرابايت الخلفيات الخلفية:

• حتى 2 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) كحد أقصى 30.72 تيرابايت

• ما يصل إلى 4 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) بحد أقصى 61.44 تيرابايت

إمدادات الطاقة

• 2800 W Titanium 200-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

• 2400 W Platinum 100-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

• 1800W Titanium 200-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

• 1400 W Platinum 100-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

• 1100 Wtitanium 100-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة

• 1100 W LVDC -48 - -60 VDC ، مبادلة ساخنة زائدة

• 800 W Platinum 100-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

• 700 W Titanium 200-240 VAC أو 240 HVDC ، مبادلة ساخنة زائدة عن الحاجة

خيارات التبريد

تبريد الهواء

• تبريد سائل مباشر اختياري (DLC)

ملاحظة: DLC هو حل رف ويتطلب مشعبات على الرف ووحدة توزيع التبريد (CDU) للعمل

المشجعين

• عشاق (STD) القياسي/ عشاق الفضة العالية (HPR)/ مشجعي الذهب العالي (VHP)

• ما يصل إلى 6 مراوح قابس ساخنة

أبعاد

• الارتفاع - 86.8 مم (3.41 بوصة)

• العرض - 482 مم (18.97 بوصة)

• العمق - 772.13 مم (30.39 بوصة) مع مدي 758.29 مم (29.85 بوصة) بدون مدي

عامل الشكل

2U رف خادم

الإدارة المدمجة

• IDRAC9

• Idrac Direct

• IDRAC RESTFLE API مع سمكة حمراء

• وحدة خدمة IDRAC

• وحدة لاسلكية متزامنة سريعة

مدي

إطار شاشة LCD اختيارية أو إطار أمني

إطار شاشة LCD اختيارية أو إطار أمني

cloudiq لتوصيل PowerEdge في

• OpenManage Enterprise

• OpenManage Enterprise Integration لـ VMware VCenter

• OpenManage Integration لمركز Microsoft System

• OpenManage Integration مع Windows Admin Center

• البرنامج المساعد OpenManage Power Manager

• البرنامج المساعد OpenManage Service • البرنامج المساعد OpenManage Update Manager

التنقل

OpenManage Mobile

تكامل OpenManage

• BMC Truesight

• مركز نظام Microsoft

• تكامل OpenManage مع Servicenow

• وحدات Red Hat Ansible

• مقدمي الخدمات
• VMware VCenter ومدير عمليات Vriealize

حماية

• البرامج الثابتة الموقعة بشكل تشفير

• البيانات في تشفير الراحة (SEDS مع مفتاح MGMT المحلي أو الخارجي)

• حذاء آمن

• محو آمن
• التحقق من المكون المضمون (فحص تكامل الأجهزة)

• جذر الثقة السيليكون

• قفل النظام (يتطلب IDRAC9 Enterprise أو مركز البيانات)

• TPM 2.0 FIPS ، CC-TCG Certified ، TPM 2.0 China Nationz

تضمنت نيك

2 × 1 GBE LOM (اختياري)

خيارات الشبكة

1 × بطاقة OCP 3.0 (اختياري)

ملاحظة: يسمح النظام إما بطاقة LOM أو بطاقة OCP أو كلاهما بتثبيت في النظام.

خيارات GPU

ما يصل إلى 2 × 350 واط و 6 × 75 واط